realme, daha önce geliştirme çabalarını durdurmuş olmasına rağmen katlanabilir telefon pazarına girme yolunda ilerleme kaydediyor gibi görünüyor. Geçtiğimiz yılın başlarında, şirketin eski Hindistan müdürü Madhav Sheth, sosyal medyada kullanıcılara "realme Flip" mi yoksa "realme Fold" mu tercih ettiklerini soran bir paylaşım yapmıştı. Bu durum heyecan yarattı, ancak realme'nin pazarlama şefi Francis Wong, şirketin katlama mekanizmasının dayanıklılığıyla ilgili endişeler nedeniyle katlanabilir bir telefon piyasaya sürmeyi ertelemeye karar verdiğini duyurduktan sonra proje durakladı. Son zamanlarda, Çin Ulusal Fikri Mülkiyet İdaresi web sitesinde görülen yeni bir patent, realme'nin bu konsept üzerinde çalışmaya devam etmiş olabileceğini öne sürüyor. Şemalar, daha önceki patentlerde görülen daha dar formattan farklı olarak yatay katlanabilir bir tasarım ortaya koyuyor. Bu tasarımın, cihazın iki yarısı arasında ısıyı aktarmak için benzersiz bir ısı dağıtma mekanizması içerdiği ve bunun uzun süreli kullanım sırasında performansı artırmaya yardımcı olabileceği söyleniyor. realme'nin katlanabilir cihazını bu rekabetçi segmentte nasıl konumlandıracağı henüz belli değil, ancak marka yenilik yapmaya ve ürün serisini genişletmeye devam ettikçe daha fazla bilgiye ulaşabiliriz. Şimdilik, realme'nin beklenen katlanabilir cihazı için işlemci veya ekran özellikleri gibi belirli donanım ayrıntıları hakkında bir onay yok.